小米（Xiaomi）剛在 IFA 發表會上正式宣佈，將於 9 月 7 日在中國推出品牌首款主打「肥摺」型態的頂級旗艦手機——Xiaomi 18 Fold。市場傳出起售價約為 1.2 萬元人民幣（約 HK$13,200）。新機除了在螢幕比例、相機配置與轉軸結構上大幅升級外，最受業界關注的莫過於其心臟—小米最新發佈的自研旗艦 SoC「玄戒 O3」（XRING O3）。究竟這部「闊摺疊」旗艦有何亮點？號稱能對標 Apple 未來摺機的玄戒 O3 晶片又是否真的無懈可擊？
闊摺疊設計 + Leica 三鏡：Xiaomi 18 Fold 旗艦規格曝光
過往主流的大摺疊手機多採用較狹長的外螢幕比例。但隨著 Apple 的 iPhone Ultra 的外觀設計曝光，成為市場焦點。早前 HUAWEI 和 Samsung 率先推出採用闊摺屏設計摺疊手機，當中 GALAXY Z Fold8 的銷售數字與顧客的反饋也對新設計有很正面的回應。而今次小米也放棄以往 Mix Fold 的命名方式，直接使用 Xiaomi 18 Fold 作新機的名字，也改用「闊摺屏」（Wide Foldable）設計，展開前的外螢幕比例更接近一般直立式手機的寬度，大幅提升日常訊息回覆與瀏覽體驗；展開後則呈現更接近 4:3 比例的寬廣視野，無論是多工作業、閱讀文件還是觀賞影片都更具視覺震撼感。同時，機身結合了新一代航天級轉軸，不僅進一步輕量化與薄型化，摺痕抑制表現亦達到業界頂級水平。
相機方面，Xiaomi 18 Fold 在相機模組上未有任何妥協，全面繼承影像旗艦的強悍基因。機身配備由 Leica 加持的專業級光學三鏡頭系統，涵蓋廣角主鏡、超廣角以及高倍率潛望式長焦鏡頭。除了提供經典的「Leica 經典」與「Leica 生動」原生雙色彩模式並支援 Master-Lens 模式外，更結合自研晶片的新一代影像處理單元（ISP）進行計算攝影優化，帶來更快的夜景連拍速度與更高動態範圍的色彩呈現。
XIAOMI 18 Fold 規格簡表
| 規格項目 | 詳細規格配置 |
|---|---|
| 核心處理器 | Xiaomi XRING O3 旗艦晶片（10 核 CPU + 16 核 G2-Ultra NX GPU，AnTuTu 跑分高達 500 萬分） |
| 記憶體類型 | 次世代 LPDDR6（特定版本搭載） |
| 電池與快充 | 6,000mAh 大容量電池，支援 67W 有線快充 + 50W 無線快充 |
| 鉸鏈結構 | 全新龍骨鉸鏈（New Dragon Bone Hinge） |
| 螢幕防護 | 龍晶玻璃 3.0（Dragon Crystal Glass 3.0） |
| 影像系統 | 徠卡三鏡頭影像系統（Triple Leica camera setup） |
| 作業系統 | HyperOS 4（內建 Super XiaoAI 2.0 AI 助手） |
自研玄戒 O3 仍基於 ARM 公版微架構
除了「闊摺屏」及 Leica 加持的三鏡頭系統，今代新機的另一賣點將落在自研旗艦 SoC 玄戒 O3 身上，在今年 2026 年 8 月 24 日，小米發表自研旗艦 SoC——玄戒 O3。同場發佈的還有採用 6nm 3D 堆疊工藝的端側 AI 晶片玄戒 O100，以及支援高達 200B 參數本地模型部署的智駕晶片玄戒 D100。
其中，玄戒 O3 採用台積電（TSMC）3nm 製程製造，內部電晶體數量高達 240 億個，較上一代 O1 提升約 26%。CPU 部分採用 10 核「全大核」架構設計，包含 2 顆最高主頻達 4.35GHz 的 C1-Ultra 超大核，Geekbench 多核跑分突破 15,000 分，效能提升近 60%；圖形處理則由 16 核 G2-Ultra NX GPU 擔綱，圖形性能大幅提升 85%，功耗降低 64%，並原生支援硬件級光線追蹤技術。此外，玄戒 O3 是全球首款原生支援 LPDDR6 記憶體的流動處理器，頻寬高達 113.8GB/s，AnTuTu 綜合跑分更突破 522 萬分。在 AI 方面，全新重構的 NPU 能提供 200 TOPS 張量算力，並落實「全模組 All in AI」策略，於 CPU、GPU 及 ISP 等部分均加入 AI 加速單元。
儘管 PPT 上的數據極其強悍，但近期網絡上出現不少對玄戒晶片質疑的聲音。首先，就是關於數據水份的爭議。官方曾宣稱已有「數百萬台設備」搭載小米自研晶片，但根據市場資料發現在小米主流手機或平板產品中並未有使用玄戒主晶片。這當中的概念落差源於數百萬台裝置內所使用的，不過是澎湃 P1 快充、G1 電量、C1 影像及 T1 訊號等周邊小晶片，而非主控 SoC。加上國內媒體早已披露上代的玄戒 O1 曾因外掛 5G 基帶帶來功耗問題，最終僅在少數機款進行內部測試與小規模試水，未能大規模量產；目前小米只是將玄戒系列低功耗 MCU 晶片投入到應用於電視、掃地機器人甚至電動車等 IoT 生態中，從而補足了龐大的宣傳數據。
其次是「真自研」定義與激進跳代亦備受質疑。根據國內博客的披露，玄戒 O3 的 CPU 依然是採用基於 ARM 公版微架構，並交由台積電代工，外界認為這與 Apple 及 Google 等全自研架構相比仍有距離。此外，小米由 玄戒 O1 直接跳代至 O3，在未有深厚的底層架構技術積累與穩定度前題下，這種跳代升級的造法自然受到質疑。最後則是摺機的散熱極限，雖然官宣其跑分高達 522 萬分，但摺疊機機身纖薄且散熱空間極度有限，玄戒 O3 在高負載運作下能否保持持續性能而不發熱降頻，仍有待實機驗證。
