Wi-Fi 8 的標準雖要到 2028 年才正式完成認證，但晶片廠早已提前部署，搶佔技術先機。三大晶片廠備戰 Wi-Fi 8：Broadcom、Qualcomm、MediaTek，今次會逐一介紹。
Broadcom 是目前 Wi-Fi 8 晶片領域走得最前的一家。早在 2025 年 10 月，Broadcom 已率先發佈旗下首批 Wi-Fi 8 晶片，包括面向住宅及營運商接入點的 BCM6718，以及面向移動客戶端的 BCM43109。
BCM6718 支援四串流（4×4）Wi-Fi 8，頻道寬度最高 320MHz，支援 4K-QAM 調變，峰值鏈路速率達 11.5Gbps，同時具備先進省電模式，能源效率較上一代提升最多 30%。到了 2026 年 CES，Broadcom 進一步擴充陣容，推出 BCM4918 Wi-Fi 8 APU，內建神經網絡引擎，支援邊緣 AI 推理加速，以及兩款整合雙頻（2.4GHz + 5GHz）的 Wi-Fi 8 晶片 BCM6714 與 BCM6719，前者為 3×4 串流設計，後者則提供完整 4×4 雙頻架構，讓 OEM 廠商可以靈活組建三頻 Wi-Fi 8 平台。
Qualcomm 則在 2026 年 3 月的 MWC 大會上高調亮相，推出 FastConnect 8800 移動連接平台，成為全球首款採用 4×4 Wi-Fi 8 天線架構的手機連接晶片。FastConnect 8800 基於 6nm 製程，將 Wi-Fi 8、Bluetooth 7、Ultra Wideband 及 Thread 1.5 整合於單一晶片之上，峰值無線速度達 11.6Gbps，比前代 FastConnect 提升約一倍，Gigabit 無線覆蓋範圍亦宣稱較前代提升達三倍。這個突破主要得益於 4×4 天線架構配合 Wi-Fi 8 的 ELR 技術所帶來的長距離覆蓋改善。Qualcomm 亦同步推出針對路由器市場的 Dragonwing NPro A8 Elite 平台，聲稱可在峰值負載下提升最多 40% 吞吐量，降低 2.5 倍延遲，以及減少 30% 日常功耗。FastConnect 8800 已於 2026 年 3 月起向合作夥伴送樣，預計商業產品於 2026 年底面世。
MediaTek 方面則在 CES 2026 發布了 Filogic 8000 晶片系列，主打 Wi-Fi 8 生態系統建設，首批客戶出貨亦預計在 2026 年內落實。MediaTek 在 Wi-Fi 8 的技術投入同樣積極，其 Wi-Fi 8 與 Wi-Fi 7 對比白皮書中清楚列出 TXOP Preemption（傳輸機會搶佔）和 High Priority EDCA（高優先級頻道存取）等 Wi-Fi 8 獨有功能，對低延遲應用如雲端遊戲和 AR/VR 裝置尤為重要。
