NVIDIA 今日( 10 月 21 日）於 GTC Berlin 2026 大會上，宣佈推出全新 NVIDIA DSX AI 工廠平台及 DSX POD 參考設計，並宣佈與歐洲龐大的產業生態系統深度合作，致力打造全球最高效能的「AI 工廠」。新架構透過優化動態電力分配與閉環液體冷卻技術，能讓 AI 工廠在輸出相同 Token 運算量的同時，節約高達 30% 的電力消耗，並將冷卻用水量降至近乎零，解決歐洲數據中心面對的能源與環保阻力。
全新 DSX 架構：節能 30% 兼實現「近零水耗」
隨著 Generative AI 需求爆發，龐大的耗電量與冷卻水耗損成為各國政府與企業建立 AI 數據中心面對的頭號難題。例如日前 Microsoft 就因為電費高昂原因退出了英國最大的 AI 數據中心計劃 Nscale。NVIDIA 推出的 DSX 平台為全棧（Full-Stack）AI 工廠架構，將運算、網絡、儲存、軟件以至供電與冷卻設施進行系統級 Co-Design。
在電源管理方面，DSX 引入了 DSX MaxLPS 軟件技術，可動態調配 AI 工廠內的電力預算。運營商可在現有電力配額下，以減少最多 30% 的功耗生成同等數量的 AI Token；或者在不增加總電力上限的前提下，容納更多 GPU 並提升吞吐量。此外，DSX Flex 軟件更可讓 AI 工廠與電網即時互動，根據電價及電網負載動態調節功耗，甚至支援現場再生能源與儲能系統。
在散熱技術方面，結合 NVIDIA Vera Rubin 架構的 100% 全液冷設計（支援高達 45°C 的冷卻水溫），DSX 採用閉環液冷配合戶外乾式冷卻器（Dry Coolers），避免傳統冷卻塔因蒸發而大量耗水。在 2GW 規模的 AI 工廠部署中，每日可節省多達 5,400 萬公升水，相當於 18 萬個家庭的每日用水量。
推出 DSX POD 模組化貨櫃：部署時間由 6 個月縮短至 2 周
除了軟硬件優化，NVIDIA 亦針對建設效率推出了 DSX POD 參考設計。將基於 Vera Rubin 架構的 AI 工廠預先在工廠內整合至模組化貨櫃中，完成所有機櫃配線、管線連接及驗證测试才出貨。
NVIDIA 創辦人兼 CEO 黃仁勳（Jensen Huang）表示：「AI 工廠只有在開始產出 Token 時才能創造價值，而非在竣工那一刻。透過 DSX POD，我們將工廠製造的精準度與速度引入 AI 基建，將部署時間由幾個月大幅縮短至幾星期。」傳統現場組裝需要 6 個月時間，而 DSX POD 到達預備好的場地後，最快僅需 14 天即可接通電源與網絡投入生產。
結盟歐洲巨頭 部署次世代 AI 基建
為推動歐洲 AI 自主性，NVIDIA 宣佈與歐洲及全球眾多產業領袖深度協作。包括 CoreWeave、Google Cloud、Lambda、Nebius 及 Nscale 等雲端服務商正陸續採納 DSX 技術；而在工業設計、電力與冷卻設備領域，Siemens、Schneider Electric、ABB、Eaton、Vertiv、GE Vernova 及 Dassault Systèmes 等巨頭亦已加入 DSX 生態系統，透過 DSX Sim 數位分身（Digital Twins）技術在建廠前進行精準的物理模擬。
NVIDIA 亦同時推出了開放原始碼的 DSX OS 系統開發者預覽版，提供網絡配置、機櫃級管理及叢集自我檢測自動化，協助運營商大規模、高可靠度地運行 AI 工廠。首批 DSX POD 模組化產品預計將於 2027 年初起正式向全球市場發貨。
