一如去年末預告，Intel 終於在 CES 2026 大會上正式推出旗下首款 18A 製程、代號 Panther Lake 的 Core Ultra Series 3 系列處理器，而且晶片由美國製造，標誌著 Intel 已克服技術生產難題，力求再次擠身全球頂尖晶片製造商行列。
作為 Intel 重要技術展示之作，Core Ultra Series 3 應用 18A 製程，導入全新 RibbonFET 電晶體架構，取代以往的 FinFET，採用全環繞閘極（GAA）設計，大幅降低晶體管漏電（leakage current）問題，同時加入 PowerVia 晶片背面供電技術，可改善電流傳輸效率及傳遞訊號表現，效能及能效表現均較前代大躍進。
其中，Core Ultra Series 3 延續先前的混合運算架構，最高可達 16 核心，分別為 4 個 Cougar Cove（P-core）、8 個 Darkmont（E-core）和 4 個 Darkmont（LP E-core）設計。Cougar Cove 與 Darkmont 都基於上一代進行改良，提升分支預測表現，整體可帶來高達 60% 多線程性能提升。而為了追求極致省電效果，Intel 更將 LP E-core 與獨立快取設於獨立的低功耗島區域，進一步減少輕量運算對耗電的影響。Intel 官方指，Core Ultra Series 3 可提供長達 27 小時的電池續航時間，足以媲美以往續航力最強的 Arm 處理器。
GPU 方面，在 Core Ultra Series 3 系列全新的 Core Ultra X9 與 Ultra X7 上，Intel 整合了全新的 Arc (Pro) B390 GPU，擁有高達 12 個 Xe3 核心，官方指其遊戲性能提升 77%。同時 Arc（Pro）B390 GPU 並支援多幀生成功能 XeSS 3 技術，亦擁有達 120 TOPS 算力，表現看來相當強悍，令人期待其超卓遊戲表現。
與此同時，Core Ultra Series 3 新加入 NPU 5，算力高達 50 TOPS，而且其大型語言模型（LLM）性能亦較上代提升 1.9 倍、視覺語言動作（VLA）模型提升高達 2.3 倍，Intel 指其 AI 效能較上代 Core Ultra 9 288V 提升高達 53%，整體而言其 AI 效能有著不錯改善，預計可令邊緣 AI 運算帶來更佳表現。
今次 Intel 已準備好 Core Ultra Series 3 所屬的 Core Ultra 9、Core Ultra 7 與 Core Ultra 5 三大系列，其中旗艦 Core Ultra X9 388H 具備 16 核心、5.1 GHz 時脈及 18MB L3 Cache；而 Core Ultra 7 則有 6 款型號，包括搭載 Arc B390 的 Core Ultra X7 368H 及 358H，另有部分採用 8 核心 (4P + 0E + 4LP-E) 配置的型號則針對功耗為優化而省略「H」型號。最後 Core Ultra 5 系列亦有 6 款型號，當中最強的 Ultra 5 338H 亦配備了擁有 10 個 Xe3 核心的 Arc B370 GPU。
Intel 宣稱 Core Ultra Series 3 將結合 Lunar Lake 般的低功耗和超卓續航力，而且帶來高階 Arrow Lake 般的強勁效能，預期相關產品於 1 月底就會上市。另外 Intel 亦預告會推出不同的 Core Ultra Series 3 遊戲掌機，現時包括 MSI、Acer、Foxconn、Pegatron、GPD 等合作廠商，預計今年稍後將會現身。期待今次 Intel 能成功「洗底」重返榮耀，讓用家享受更出色的產品。
來源：Intel
