因應 AI 需求爆炸性成長帶動，全球半導體晶片代工如何落戶亦成為市場焦點。引述外媒報導，Samsung 會長李在鎔近日訪美，分別與 Tesla CEO Elon Musk 及 AMD CEO 蘇姿丰會面，深入商談晶片生產合作。消息指，AMD 正研究會否將部分新一代處理器晶片，交由 Samsung 先進的 2nm 製程生產，估計這批晶片或許是未來的 Zen 6 EPYC 甚至 Zen 7 的部分型號。
目前，AMD 幾乎所有處理器及 GPU 晶片，包括 Ryzen、EPYC 伺服器處理器及 Radeon GPU 等，均由台積電包辦代工。惟台積電先進製程產能非常緊張，下代 2nm 製程預計已被 Apple、NVIDIA 等巨頭客戶瓜分，AMD、Qualcomm 及 Tesla 等廠商都積極尋求供應鏈更多元化，以分散風險。
Samsung 預計明年初推出首款 2nm 手機晶片 Exynos 2600，應用於旗下旗艦手機 Galaxy S26 系列。業界消息盛傳其 2nm 製程已趨成熟，良率、效能與散熱表現均達理想水準，但此次李在鎔訪美重點，卻落在 Samsung 第二代 2nm 製程 SF2P 身上。相較首代 2nm SF2 製程 (即 Exynos 2600 所用），SF2P 預計效能能再提升約 12%、功耗降低約 25%，而且生產報價比台積電更具競爭力，相信有望吸引部分電子巨頭轉單。
據報 Samsung 正為 AMD 生產測試用晶片，預計於 2026 年首季拍板落實是否採用。若敲定合作，由 Samsung 2nm 製程生產的 AMD 新處理器，可能於 2027 年至 2028 年問世，潛在產品包括部分下代 Zen 6 架構的 EPYC 處理器，甚至是 Zen 7 架構的新一代處理器。
近期 Samsung 積極擴大晶片代工版圖，早前已與 Tesla 簽下大額訂單，涵蓋 AI 晶片生產，顯示 Samsung 正加速追趕台積電，讓旗下半導體代工業務由虧轉盈。此外，肩負美國半導體復興重任的 Intel，其 18A 製程亦報捷，廠方並積極研發下代更先進的 14A 製程，力爭搶佔晶片代工市場。相信未來一段時間，晶片之戰仍會持續燃燒，且看各家巨頭之後表現如何。
新聞來源 : 首爾經濟日報 、 ChousunBiz
