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Microsoft 早前已公布次世代 Xbox 生態發展,並會由 AMD 開發新 Xbox 遊戲機的晶片,預計採用全新的 UDNA 架構。最近,Sony 也傳出有關下代 PlayStation 6 的消息,著名 YouTuber 爆出其晶片代號和部分規格,家用遊戲機之間的大戰又要再度升溫。
根據外國著名YouTuber 「Moore’s Law Is Dead」的影片及帖文,傳聞中的新一代 Sony PlayStation 6 將會採用代號為 Orion 的 AMD APU 晶片,而另一款名為 Canis 的晶片則會用於 PlayStation 6 的手提機種。這款 Orion 晶片據悉用配備半客製化的 AMD APU,很可能與 Microsoft Xbox 新機傳聞使用的 Magnus APU 相似,均包含 Zen 6 架構的 CPU 及 RDNA 5(亦稱 UDNA)的 GPU,並採用 3nm 製程生產,有望進一步強化光線追蹤及機器學習(ML)加速,整體效能將大幅提升。

此外,其他外國網站也整理了有關 Sony PlayStation 6 的消息,指出新機將配備高達 24GB 記憶體,有助於大幅提升 AI 運算能力及滿足繪圖需求。不過,目前 Sony 和 AMD 尚未對新機各項流傳消息作任何官宣。如果參考過往新機的推出節奏,傳聞中的 PlayStation 6 可能要到 2027 年才會現身,屆時規格和功能或許仍會有不少變化空間。
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來源:Moore’s Law Is Dead、Tweakdown
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