- 廣告 -
iPhone 於 2007 年面世，不經不覺明年就要迎接 20 周年。有鑑於 10 周年時的做法，相信明年 20 周年版 iPhone 也將會在 2027 年 9 月發表，標誌著繼 iPhone X 以來最重大的設計變革。根據最新供應鏈消息，明年將會像 2017 年跳過 iPhone 9 那樣，跳過「iPhone 19」，直接以全新外觀與多項硬體升級重新定義未來數年的 iPhone 方向。以下我們就根據市場傳聞和供應鍵消息，預計一下那部可能命名「iPhone 20」或「iPhone XX」將會有哪些規格。
核心設計：曲面全玻璃無開孔無邊框
最大亮點是「全玻璃曲面設計」。前後均採用彎曲玻璃，面板向四邊微微下彎，形成接近無邊框的視覺效果，並且不會有開孔。不同於市面常見的瀑布屏，Apple 傾向採用深度較淺的「微曲面」技術，既減少畫面變形，也讓邊緣滑動手感更自然。據知供應鏈廠房已完成改造，目標達到初代 iPhone Air 等級的製造品質，邊框寬度甚至可收窄至約 1.1mm。
顯示技術升級
螢幕將採用 Samsung Color Filter on Encapsulation 技術，取消偏光片，直接把彩色濾光層加在封裝層上，提升亮度與能效。同時搭配 16nm 顯示驅動晶片與特殊光擴散層，確保曲面邊緣亮度均勻。
- 廣告 -
其他重點規格預測
- Face ID：計劃改為螢幕下方案，以令面板毋須開孔。但技術可能尚未完全成熟，暫保留較小的 Dynamic Island。
- 尺寸：提供約 6.3 吋與 6.9 吋（或標榜 7 吋）兩個版本，對應現有 Pro 與 Pro Max 定位。
- 相機：自研堆疊式影像感光元件，採用 LOFIC 技術，動態範圍最高可達 20 檔。
- 按鍵：全面改為固態觸覺回饋按鍵（含側鍵、音量鍵、Action 按鈕與相機控制），即使關機或戴手套也能操作。
- 晶片：A21 晶片採用第二代 2nm 製程，與第二代摺疊 iPhone 共用。
- 記憶體：考慮導入行動 HBM（高頻寬記憶體），強化裝置端 AI 效能。
- 數據機：美國市場首次在高階機型採用 Apple 自研數據機，提升效率與續航。
- 電池：搭配純矽電池技術，能量密度更高，有傳言容量上看 6,000mAh。
除此之外，市場還傳出該機會有逆向無線充電、螢幕下喇叭與新一代 Ceramic Shield 等消息，但可靠度較低。由於距離上市還有一年多，最終規格仍可能調整，曲面螢幕甚至可能分兩階段導入，2027 年先解決基本問題，2028 年再完善邊緣效果。
整體而言，20 周年版 iPhone 不僅是紀念機，更可能成為未來十年 iPhone 的設計藍本，與第二代摺疊 iPhone 一同登場。
- 廣告 -
