【傳聞整理】iPhone 18 Pro 與首款 iPhone 摺機規格全曝光!2nm A20 晶片、可變光圈鏡頭加持

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Apple 將於香港時間 9 月 10 日凌晨 1 時舉行秋季發佈會,焦點當然是 Apple 首款摺疊屏幕旗艦 iPhone Ultra (或 iPhone Duo) ,還有 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max,但其實網絡上早已經公開了新機的規格,我們先為大家分析一下三款新機有何突破、規格細節和一些重點功能!


三款新機規格重點一覽

規格項目iPhone 18 ProiPhone 18 Pro MaxiPhone Fold
螢幕尺寸6.3″ OLED6.9″ OLED5.5″ 外螢幕 + 7.8″ 內螢幕 (OLED)
螢幕技術120Hz ProMotion
更小動態島 (Smaller Dynamic Island)
120Hz ProMotion
更小動態島 (Smaller Dynamic Island)
120Hz ProMotion
接近無摺痕 (Nearly crease-free)
開孔式動態島 (Hole punch Dynamic Island)
解鎖方式Face IDFace IDTouch ID(側邊電源鍵)
機身材質 / 厚度鋁金屬邊框 (Aluminum frame)
厚度:8.75mm
鋁金屬邊框 (Aluminum frame)
厚度:8.75mm
鈦金屬邊框 (Titanium frame)
厚度:展開 4.5mm / 折疊 9.xmm
處理器A20 Pro 晶片 (2nm 製程)A20 Pro 晶片 (2nm 製程)A20 Pro 晶片 (2nm 製程)
記憶體 (RAM)12GB RAM12GB RAM12GB RAM
前置鏡頭1,800 萬像素 (18MP)1,800 萬像素 (18MP)內外雙 1,800 萬像素 (18MP Outer / Inner)
後置鏡頭• 4,800萬像素 主鏡頭(具備可變光圈)
• 4,800萬像素 超廣角
• 4,800萬像素 長焦
• 4,800萬像素 主鏡頭(具備可變光圈)
• 4,800萬像素 超廣角
• 4,800萬像素 長焦
• 4,800萬像素 主鏡頭
• 4,800萬像素 超廣角
(無長焦鏡頭)
通訊與晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片
電池容量4,288 mAh5,567 mAh4,883 mAh
機身配色黑色、銀色、深櫻桃色、淺藍色黑色、銀色、深櫻桃色、淺藍色黑色、銀色
儲存容量256GB / 512GB / 1TB / 2TB256GB / 512GB / 1TB / 2TB256GB / 512GB / 1TB
預計發佈時間2026 年 9 月2026 年 9 月2026 年 9 月 至 10 月
預估售價約 $1,199 美元起(約 HK$9,350)約 $1,299 美元起(約 HK$10,130)約 $2,000 美元起(約 HK$15,600)

五大升級亮點

全線升級台積電 2nm A20 Pro 晶片 + 12GB RAM

消息指顯示,三款新機均搭載採用台積電 2nm 製程 的 A20 Pro 處理器,效能與功耗比將有飛躍式提升。此外,全線配備 12GB RAM,這顯然是為了滿足本地端(On-Device)深度 AI 運算(Apple Intelligence)的需求,但和 iPhone 17 Pro 相同,未算升級 (如高容量型號有 16GB RAM 就更理想,反正都會是天價)。

iPhone 18 Pro 系列:加入「可變光圈」相機

iPhone 18 Pro 與 Pro Max 在影像系統上迎來重大革新,主鏡頭首度引進可變光圈(Variable Aperture)技術,讓使用者在光線不足或需要控制景深時有更大的專業創作空間。搭配全 4,800 萬像素的三鏡頭組合(主鏡 + 超廣角 + 長焦)與 1,800 萬像素前鏡頭,規格雖然仍比起 Android 旗艦手機常見的 2 億像素仍有點距離,但對一般用家來說已經很夠用。

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動態島面積進一步縮小,提升螢幕視覺比率

有指 iPhone 18 系列會將動態島面積進一步縮小,從而提升螢幕視覺比率。從中可以相信,Apple 或已經掌握將 Face ID 及 LiDAR 微型化的技術。另有傳下一代 iPhone 20 系列將使用屏下 FaceID 的設計,實現真正的全屏顯示。 

首款 iPhone 摺疊機機身薄至 4.5mm

傳聞已久的 iPhone Ultra (iPhone Duo?)採用左右開頁的「大折疊」設計:

  • 螢幕與機身:配備 5.5 吋外螢幕及 7.7 吋內螢幕,支援接近無折痕(Nearly crease-free)技術。機身展開後僅 4.5mm 薄,折疊時為 9.x mm,採用剛性更強的鈦金屬邊框。
  • 生物識別:放棄 Face ID,改為整合於側邊電源鍵的 Touch ID,並使用開孔式動態島(Hole punch Dynamic Island)。即是類似 iPad Air 及 iPad Pro 的方式。
  • 相機取捨:雖然配備了雙 1,800 萬像素前鏡頭(內/外各一)與 4,800 萬像素雙後鏡頭,但受限於厚度,並未搭載長焦鏡頭。
今年新 iPhone 未發表前,不少配件品牌都先衝出來作預告,其中 CASETiFY 最大膽,披露了 iPhone 摺機名字為 「iPhone Duo」,當然可以解釋為手機殻殻式的代號,但足以看到很多廠商為佔先機而無視 Apple 保密法。

Apple 自研 C2 數據晶片與 N2 晶片

全系搭載 Apple 自研的 Apple C2 modem 與 Apple N2 晶片,預期在 5G 連線穩定度、耗電控制以及 Wi-Fi / 藍牙跨裝置連接上,會有比以往更佳的整合表現。

總評與購買建議

從目前資訊來看,Apple 在 2026 年的布局相當明確:

  • iPhone 18 Pro / Pro Max 繼續穩坐專業攝影與高效能旗艦的寶座,憑藉 2nm A20 Pro 晶片、可變光圈與最大 2TB 的儲存空間,適合對影像製作與極致效能有要求的用家。但手上如使用 iPhone 17 Pro 系到,甚至舊至 iPhone 15 Pro,專家建議可等待明年的 iPhone 20 周年版,會有更大轉變。
  • iPhone Ultra 則是 Apple 開闢新賽道的實驗性產品,不過訂價預計要 $2,000 美元起跳,鎖定追求極致摺疊大螢幕體驗的 High-end 頂級買家。不過因為產能問題,首批 iPhone Ultra 或只回在美國地區發售,香港及其他地區可能要到 10 月以後才會上架。

不過以上資料基於網路的傳聞規格分析,最終產品規格仍以 Apple 官方發佈為準。

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