AI 盲搶潮至今未止，消費市場各類電子產品隨 RAM 價狂飆而成本急升，尤其是主流智能手機可謂首當其衝。惟近日業界盛傳，美國手機晶片龍頭 Qualcomm 決定與中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）合作，共同開發針對中低階智能手機的客製化 DRAM，旨在壓低記憶體成本，減輕手機生產商的壓力。
受 AI 伺服器需求爆發影響，Samsung、SK Hynix 及 Micron 三大記憶體巨頭目前將大量產能傾斜至利潤更高的 HBM（高頻寬記憶體），導致消費級記憶體供應持續緊張，價格高企不下。加上近期中東局勢動盪，國際物流及原材料供應鏈亦受阻，促使手機物料清單（Bill of Material，BOM）成本進一步上升。據悉，現時不少入門手機中，晶片及記憶體成本已佔整部手機成本逾半。即使是 Samsung 這類擁有自家晶片及記憶體生產線的「一條龍」巨擘，亦據報不得不調高手機售價，可見近期業界手機生產成本真的「壓力山大」。
為應對中國中低階手機市場的龐大「內需」，韓國《中央日報》報道，Qualcomm 正與長鑫存儲展開深入合作，開發專為這些中低階手機而設的記憶體方案。與以往手機廠自行採購記憶體不同，今次 Qualcomm 與長鑫存儲結盟，等同為後者的產品提供官方認證，大大提升手機生產商的選用意欲。預料未來一段時間，旗艦級智能手機仍會繼續採用 Samsung、SK Hynix 及 Micron 三巨頭的先進 LPDDR5X 或 LPDDR6 記憶體，但中低階機種則更大可能轉用長鑫存儲旗下技術更成熟、且價格更具競爭力的 DRAM 顆粒。
業界普遍認為，Qualcomm 此舉相當高明，不但能有效控制中低階手機成本，更可避免部分生產商因成本考量而轉投聯發科更平價的晶片方案。另一方面，作為美國背景的晶片大廠，Qualcomm 在當前中美科技鬥法的大環境下，選擇與中國本土記憶體廠商合作，既有助中國手機品牌加快部署生產同時下降成本，亦有支持中國本土科技供應鏈的避險意味，在商業與政治層面可算屬「雙贏」佈局。
