Apple 下一代旗艦手機雖然距離正式發表仍有數月，但近日網上已經流出疑似 iPhone 18 Pro 系列的第三方手機殼照片，再一次揭示新機設計方向。從曝光的保護殼來看，Apple 似乎會延續近代 Pro 系列的大型相機模組設計，但鏡頭區域與機身尺寸或會再有微調。
根據流出的透明手機殼照片，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 依然保留超大型相機模組開孔，整體風格與 iPhone 17 Pro 系列非常接近。不過，由於新一代鏡頭模組有機會進一步加厚，因此即使外觀相似，上一代手機殼亦未必能直接共用。
消息指出，Apple 有可能在 iPhone 18 Pro 系列首次加入 4800 萬像素可變光圈主鏡頭，並配備更大尺寸感光元件，因此鏡頭模組厚度或會進一步增加。配件廠商亦因此提早取得 CAD 圖與機身尺寸資料，方便提前量產保護殼及周邊產品。
除了機背設計，iPhone 18 Pro 系列另一個焦點相信會落在螢幕開孔。多方爆料均指出，Apple 正嘗試縮小 Dynamic Island 面積，甚至有機會將部分 Face ID 元件移至螢幕下方。最新消息指，新 Dynamic Island 寬度可能縮減至約 13.49mm，比現時機型細約三分之一。
另一方面，網上亦流傳多款 iPhone 18 Pro 假機（Dummy Unit）及鏡頭蓋零件照片，顯示 Apple 或會為新機加入全新 Dark Cherry 深酒紅色版本，進一步提升 Pro 系列辨識度。
雖然目前所有資料仍屬供應鏈與配件廠爆料階段，但由於手機殼生產通常需要依賴準確尺寸，因此歷年相關流出資料往往有相當高參考價值。按照 Apple 慣例，iPhone 18 Pro 系列預計將於今年 9 月正式發表。
